项目内容

一、建设目标

       本项目建设及安装完成后，公司将对公司部分作业工序场所进行优化布局，扩大磁体生产中部分工序生产场所、扩大模具生产车间、建立专门的磁体组件配套件加工区、磁体组装区、扩大磁体注塑区。

二、建设内容

　　该项目拟投资建设7厂房，包括厂房建设及安装工程。总建筑面积约14176.4 ㎡，建筑总高12.65米。建筑结构形式为五连跨门式钢架轻型钢结构(跨中带5T吊车)，内设局部夹层作为办公与辅助用房。抗震设防类别为乙类，设防烈度为7度，合理使用年限为50年。

三、建设地点

　　该项目建设地点为：成都该公司新厂区内，利用公司原有剩余土地进行建设

四、项目总投资(及资金使用)

　　该项目总投资为2，400万元，资金来源为：自有资金投入200万元，其它与主营业务相关的营运资金投入 2，200万元

五、建设周期

　　该项目建设期拟为10个月，自2011年1月起至 2011年11月

六、项目产品市场

　　该公司产品平均90%以上出口，主要出口到日本、韩国、台湾、欧洲和美国等发达国家和地区。经过多年的努力，十几年来，公司已经形成了稳定、优质的客户群，产品平均90%以上出口。公司已成为NIDEC(日本电产)、SONY(索尼)、JVC、PANASONIC(松下)、LG、SAMSUNG(三星)、MOATECH CO., LTD(韩国东马公司)等世界著名公司的粘结钕铁硼磁体元件主要供应商。

七、经济效益

　　该项目主要是用于扩大磁体生产中部分工序生产场所、扩大模具生产车间、建立专门的磁体组件配套件加工区、磁体组装区、扩大磁体注塑区。项目实施完成后，公司固定资产规模将增加2，400万元，增加年折旧费约76万元。

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